Optimierung der Temperaturleitfähigkeit in thermisch gespritzten Schichtverbunden für Leistungselektroniken
Autoren: M. Sc. Thomas Vetter, Dr. rer. nat. Dipl.-Chem. Harry Kummer, Dr.-Ing. Fabian Trenkle, Dr.-Ing. M.A. MBA SFI Sven Hartmann
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