HVOF-gespritzte Isolationsschichten für Anwendungen in der Leistungselektronik

Für Anwendungen im Bereich von Hochleistungselektronikkomponenten sind elektrisch isolierende Schichten mit einer hohen Durchschlagfestigkeit, einem hohen elektrischen Widerstand und einer hohen thermischen Leitfähigkeit notwendig. In dieser Arbeit wurde das Potential von HVOF-gespritzten Schichten für Hochleistungselektronikkomponenten anhand von 20 verschiedenen Pulvern untersucht. Diese Pulver sind Aluminiumoxid- Keramiken, welche Beimengungen von Chrom-, Titan- und Magnesiumoxid enthalten. Als wesentliches Ergebnis dieser Arbeit ist festzustellen, dass sowohl reines Aluminiumoxid als auch Spinell (Al2O3-28MgO) die Anforderungen an die elektrische Isolation erfüllen. Damit der spezifische Durchgangswiderstand groß genug wird, sollten diese Isolationsschichten nachträglich versiegelt werden und die Menge an Verunreinigungen wie Na2O oder Fe2O3 muss geringer als 0,1% sein.